发明名称 |
具有缩减长度之汲极和源极区及与其毗邻之受力介电材料的SOI电晶体 |
摘要 |
藉由再组构形成于SOI电晶体之汲极和源极中之凹处中之材料,在形成个别金属矽化物区之前,该凹处之深度可向下增加至埋置绝缘层,由此当对应之电晶体元件被高度受力之介电材料所覆盖时,可减少串联电阻并增强应力转移。可根据高温氢气烘烤而完成此材料之重新分布(material redistribution)。 |
申请公布号 |
TW200849592 |
申请公布日期 |
2008.12.16 |
申请号 |
TW097111226 |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
高级微装置公司 |
发明人 |
韦 安迪;坎姆勒 索斯顿;布其克 罗曼;史考特 卡西 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
|
地址 |
美国 |