印刷电路板之绝缘层构成用树脂组合物

摘要

本发明系以提供大幅减低因半硬化状态的树脂膜(层)之吸湿之品质恶化之印刷电路板制造用无卤素系树脂组合物、树脂覆铜箔等为目的。为达成此目的，该树脂组合物，包含：A成分(选自由环氧当量为200以下，于25℃为液状之双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂之群之1种或2种以上)；B成分(具有可架桥之官能基之线状聚合物)；C成分(架桥剂)；D成分(咪唑系环氧树脂硬化剂)；E成分(含磷之环氧树脂)，使树脂组合物重量为100质量%时，以0.5重量%~3.0重量%的范围含有磷原子。又，提供以该树脂组合物形成树脂层之树脂覆铜箔等。