| 摘要 |
本发明系提供一种无铅焊锡之制造方法(二)，其制造无铅焊锡时，系添加０.１～１.０百分比含量配比之铜(Ｃｕ)、１０～２５百分比含量配比之铋(Ｂｉ)、０.１～３.０百分比之含量配比之银(Ａｇ)及剩余含量百分比之锡(Ｓｎ)，接续将其混合并经由使用于高含量银之作业设备，完成低温低银无铅焊锡之制程，以有效可降低须以高含量银所制成焊锡所花费之成本，且可藉由其低银之含量配比以达到可以减少稀有资源之使用量与降低环境污染，同时可达到与使用高含量银配比之相同焊接效果，并可用较低之温度作业，以降低零组件之热冲击。 |
