发明名称 碳化矽萧基二极体结构与制程方法
摘要 一种碳化矽萧基二极体之制作方法被揭露,利用此一制程仅需两道光罩,方法包含下列步骤:提供一n#sP!+#eP!碳化矽基底具有一n#sP!-#eP!碳化矽漂移层形成于n#sP!+#eP!碳化矽基底之上;形成一矽层于n#sP!-#eP!碳化矽漂移层之上;执行一离子布植,将导电杂质植入矽层;定义出一主动区使n#sP!-#eP!碳化矽漂移层暴露出来;执行一热氧化,以产生一厚的氧化矽层、一薄的碳化矽氧化层及一护环,其中,搀杂矽层为护环之扩散杂质源;以氢氟酸(HF)或缓冲氧化层蚀刻溶液(BOE)浸泡蚀刻薄的碳化矽氧化层直至露出n#sP!-#eP!碳化矽漂移层;形成一顶部金属层于厚氧化矽层与裸露的n#sP!-#eP!碳化矽漂移层之上,定义出一阳极电极;将基板背面做一研磨处理直至n#sP!+#eP!碳化矽基底露出;以及形成一背部金属层于基板背面,以做为阴极。
申请公布号 TW200849402 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW096120903 申请日期 2007.06.08
申请人 竹懋科技股份有限公司;吴协霖 发明人 吴协霖
分类号 H01L21/329(2006.01);H01L29/872(2006.01) 主分类号 H01L21/329(2006.01)
代理机构 代理人 李长铭
主权项
地址 新竹县湖口乡成功路454巷53弄10号