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发明名称
无铅焊锡之制造方法
摘要
本发明系提供一种无铅焊锡之制造方法,其制造无铅焊锡时,系添加0.1~1.0百分比含量配比之银(Ag)、0.1~1.0百分比含量配比之铜(Cu)、0.1百分比以下含量配比之附加物及剩余含量百分比之锡(Sn),接续将其混合并经由使用于高含量银之作业设备,完成低银无铅焊锡之制程,以有效可降低须以高含量银所制成焊锡所花费之成本,且可藉由其低银之含量配比以达到可以减少稀有资源之使用量与降低环境污染,同时可达到与使用高含量银配比之相同焊接效果。
申请公布号
TW200848520
申请公布日期
2008.12.16
申请号
TW096120901
申请日期
2007.06.08
申请人
瑞昇金属工业股份有限公司
发明人
杨朝能
分类号
C22C13/00(2006.01)
主分类号
C22C13/00(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
台北市内湖区洲子街79号11楼
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