溅镀处理装置及溅镀处理装置之使用方法

摘要

提供溅镀处理装置，其可以提升作业效率及达成资源之使用效率。于溅镀处理装置10之处理室100设置：一对靶部105，隔开特定距离以「八」字状被倾斜配置；及磁场产生手段125，设置于各靶部之背面附近。溅镀处理装置10，系藉由滑动移动可动式平台135a、135b，于靶部105之对向空间U之两侧方SL、SH配置不同基板G之状态下，藉由磁场产生手段125产生磁场进行一对靶部105之溅镀，于对向空间U之两侧方SL、SH配置之基板G上同时形成膜。于对向空间U之窄小侧方SL位置被溅镀之基板G，系被搬送至搬送室200，于对向空间U之宽广侧方SH位置再度被溅镀。