发明名称 | 电浆处理装置 | ||
摘要 | 本发明的课题是在于提供一种晶圆的周缘部的温度调节可容易的电浆处理装置。电浆处理装置1,系于处理室10内使基板W载置于载置台11,使供给至处理室10内的处理气体电浆化,而对基板W实施电浆处理之电浆处理装置1,其特征为:载置台11系具备:被温度调节至所定温度的载置台本体12、及配置于载置台本体12的上部之用以吸附基板W的静电吸盘13,在静电吸盘13的上面形成有:被配置于的第1热传达用气体扩散区域47、及被配置于周缘部的第2热传达用气体扩散区域48,具备:对第1热传达用气体扩散区域47供给热传达用气体的第1热传达用气体供给部51、及对第2热传达用气体扩散区域48供给热传达用气体的第2热传达用气体供给部52,第2热传达用气体扩散区域48对第1热传达用气体扩散区域47的容积比为0.1以下。 | ||
申请公布号 | TW200849380 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
申请号 | TW097111427 | 申请日期 | 2008.03.28 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 高桥秀一;松丸弘树;中尾孝;小松贤次 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |