线路板及其制程

摘要

一种线路板制程，包括下列步骤：首先，提供一基板，基板具有一核心层及二第一复合金属层，核心层位于第一复合金属层间，其中每一个第一复合金属层具有一第一金属层与一第一蚀刻阻障层，第一金属层位于核心层与第一蚀刻阻障层之间。然后，于基板上形成一导电孔。接着，于导电孔之内壁及第一蚀刻阻障层上形成一图案化导电层。接着，移除图案化导电层暴露之部分第一蚀刻阻障层，以形成一图案化第一蚀刻阻障层。之后，移除图案化导电层暴露之部分第一金属层，以形成一图案化第一金属层。此外，本发明亦提出一种线路板。