电镀方法

摘要

本发明提供用于选择性地将金属层电镀至导电基板之表面上之凹入地形特征中的方法。该等方法适用于制造金属电路图案，例如适用于在嵌于半导体晶圆表面上之介电材料薄层中的积体电路元件之间建立铜互连。