| 发明名称 | 焊垫结构 | ||
| 摘要 | 一种焊垫结构，包括焊垫及保护层。焊垫配置于晶片上。保护层覆盖于焊垫上，且保护层具有第一开口与第二开口，第一开口与第二开口分别暴露出焊垫的接合区与测试区。 | ||
| 申请公布号 | TW200849524 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
| 申请号 | TW096120963 | 申请日期 | 2007.06.11 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌;黄杰勤;唐光辉 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||