| 发明名称 | 晶片分类装置与方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种晶片分类装置与方法，该晶片分类装置包含：一晶片拾取头以及一影像撷取装置。该晶片拾取头，系用以将一晶圆上之一晶片放入一匣盘；该影像撷取装置系用以检测该晶片上之晶片表面，藉以检测该晶片之表面缺陷。该晶片分类方法，包含：藉由一晶片拾取头，将一晶圆上之一晶片移至一匣盘；以及藉由一影像撷取装置，检测该晶片上之晶片表面。 | ||
| 申请公布号 | TW200849438 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
| 申请号 | TW096120850 | 申请日期 | 2007.06.08 |
| 申请人 | 京元电子股份有限公司 | 发明人 | 赖昌鑫 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈达仁 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市公道五路2段81号 | ||