| 发明名称 | 测试复数个系统级封装装置之设备 | ||
| 摘要 | 本发明系测试复数个系统级封装装置之设备，每一系统级封装装置具有复数个电子接点。该设备系利用符合联合电子设备工程会议(JEDEC；Joint Electron Device Engineering Council)标准装置之复数个处理盘，以至少测试处理盘中所承载的装置其预设的一部分。 | ||
| 申请公布号 | TW200849445 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
| 申请号 | TW097111585 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 致茂电子股份有限公司 | 发明人 | 詹姆士Ｅ 霍普金斯;麦可彼得 科斯特洛;蔡译庆;陈清涂 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | H01L21/673(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 翁仁滉 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 | ||