发明名称 电浆处理装置及电浆处理方法
摘要 本发明之电浆处理装置具有设置于与基板相对之室的上部开口,且支撑介电板之梁状隔片。介电板系由梁状隔片所支撑。又,在梁状隔片设置有朝下设置且具有朝向基板之俯角θd的复数制程气体导入口、及具有朝向介电板之仰角θe的复数惰性气体导入口。本发明可在高压且高功率之制程中实现提升蚀刻速率等处理速度,并有效地抑制介电板耗损情形。
申请公布号 TW200849379 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097109843 申请日期 2008.03.20
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 广岛满;朝仓浩海
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本