发明名称 一种高散热电路板及其制作方法
摘要 本发明系关于一种高散热电路板及其制作方法,主要系以一金属材料作为基板,在该金属基板表面设置缓冲层,在缓冲层表面形成绝缘层。该缓冲层可改善金属基板与绝缘层之间的附着性,同时降低热应力;该绝缘层提供电路布植时所需之表面绝缘性,同时具有导热性质,可引导热能均匀分布,以利下方之缓冲层与金属基板将热释放至外界,进一步提升电路板的散热效率。
申请公布号 TW200850126 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW096120261 申请日期 2007.06.06
申请人 钰衡科技股份有限公司 发明人 周邦彦;简谷卫
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 江雪玉
主权项
地址 台南县安定乡中沙村沙仑39之5号