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发明名称
一种高散热电路板及其制作方法
摘要
本发明系关于一种高散热电路板及其制作方法,主要系以一金属材料作为基板,在该金属基板表面设置缓冲层,在缓冲层表面形成绝缘层。该缓冲层可改善金属基板与绝缘层之间的附着性,同时降低热应力;该绝缘层提供电路布植时所需之表面绝缘性,同时具有导热性质,可引导热能均匀分布,以利下方之缓冲层与金属基板将热释放至外界,进一步提升电路板的散热效率。
申请公布号
TW200850126
申请公布日期
2008.12.16
申请号
TW096120261
申请日期
2007.06.06
申请人
钰衡科技股份有限公司
发明人
周邦彦;简谷卫
分类号
H05K7/20(2006.01)
主分类号
H05K7/20(2006.01)
代理机构
代理人
江雪玉
主权项
地址
台南县安定乡中沙村沙仑39之5号
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