| 摘要 |
本发明是关于一种可挠线圈及其结合导磁外壳的制造方法，其中，可挠线圈系以可挠材料作为微型结构的底板，并于可挠材料上利用半导体厚膜光阻相关制程及电铸技术制作出数层图案化的可挠线圈，及可挠线圈结合导磁外壳的制造方法，是以卷曲手段将可挠线圈卷曲成圆筒状，并以电铸手段、无电解电镀、涂布方法，而在卷曲成圆筒状的可挠线圈表面侧成形一导磁外壳，其露出非电铸线圈接头部份，最后可脱膜取出圆柱而完成马达定子制作，藉此设计，而可制造出可挠线圈，并且可将线圈及定子整合一起加以制造，减少组装制程，提升加工精度，并且，可因应各种不同尺寸规格的马达需求，而容易达到少量客制化生产功效。 |
