发明名称 | 发光二极体导线架之制造方法 | ||
摘要 | 本发明揭露一种发光二极体导线架之制造方法,其步骤为首先提供一金属基板,在该金属基板上冲压复数个包含至少一接脚之导线区域。接着电镀该金属基板。然后在每一该等导线区域上形成一绝缘壳体,并将该等接脚折弯。之后在该金属基板之周围冲压复数个缺口。最后裁切每一该等导线区域,以得到复数个发光二极体导线架。其中每一该等缺口之形状系被冲压成可降低该金属基板之应力集中因子。 | ||
申请公布号 | TW200849535 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
申请号 | TW096120388 | 申请日期 | 2007.06.06 |
申请人 | 一诠精密工业股份有限公司 | 发明人 | 周万顺;朱新昌;陈立敏;李廷玺 |
分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L33/00(2006.01);B21D28/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陶霖 | |
主权项 | |||
地址 | 台北县五股乡五股工业区五工五路17号 |