具有通道之晶片承载基板及其制造方法

摘要

一种具有通道之晶片承载基板之制造方法，其步骤包含提供一基板，其具有一第一表面以及一第二表面；嵌设一阻隔物于基板以形成一预定图案；分别形成一第一积层以及一第二积层于第一表面以及第二表面，其中第一积层具有导电性；移除部分第一积层以形成一第一电路；覆盖一第一阻焊层于第一电路，并曝露出第一电路之部分表面，以定义出一第一焊点；以及移除阻隔物、第一积层以及第二积层所包围之基板以形成一通道。同时亦揭露一种以上述制造方法制备之晶片承载基板。