| 发明名称 |
聚胺基甲酸乙酯醯亚胺树脂、黏着剂组成物、及电路连接用黏着剂组成物 |
| 摘要 |
本发明之聚胺基甲酸乙酯醯亚胺树脂，系下述一般式（I）所示。#P 097124567P01.bmp[式（I）中，R#sP!1#eP!为含有芳香族环或脂肪族环之2价有机基，R#sP!2#eP!为分子量100～10000之2价有机基，R#sP!3#eP!为含有4个碳以上之4价有机基，n及m为1～100之整数。] |
| 申请公布号 |
TW200848483 |
申请公布日期 |
2008.12.16 |
| 申请号 |
TW097124567 |
申请日期 |
2004.12.31 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
杉浦实;汤佐正己 |
| 分类号 |
C09J179/08(2006.01);C09J9/02(2006.01);C08G73/10(2006.01);C08L79/08(2006.01);H05K3/32(2006.01) |
主分类号 |
C09J179/08(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
