制造电路板之方法及电路板

摘要

本发明提供一种制造电路板之方法。该方法包括在一半导体基板中形成复数个第一孔，该等第一孔之各孔系敞开朝向该半导体基板的一前表面；用一绝缘层填充该复数个第一孔的一底部侧；用一第一导电层填充在其该底部侧上用该绝缘层所填充之该等第一孔；从该半导体基板之背部表面将其抛光，直至曝露填充在该复数第一孔内之个别绝缘层；及在该等经曝露绝缘层之各层内形成一第二孔以致达到该第一导电层，及藉由用该第二导电层填充各第二孔来形成一第二导电层以连接该第一导电层。