奈米压印制程

摘要

一种奈米压印制程，至少包括：提供基板，其一表面覆设有压印材料层；提供模仁，其一表面设有数个凸状特征，且此表面覆设有抗沾黏膜层；形成移转材料层于凸状特征之顶面；将模仁之表面与压印材料层相对压合，以使移转材料层嵌设在压印材料层之第一部分；移除模仁并同时分开模仁与移转材料层，而使移转材料层转印至压印材料层之第一部分中，并暴露出压印材料层之第二部分；利用移转材料层作为遮罩，移除压印材料层之第二部分及基板的一部分；及移除压印材料层之第一部分与移转材料层。