| 摘要 |
一种具多组下压头之压接机构，其设有一上方装设复数组压缸及气管之第一承板，该第一承板系由一升降驱动源驱动作升降位移，并于下方锁固第二承板，该第二承板系于相对应第一承板之各压缸位置设有具吸嘴之下压头，并使吸嘴连通于第一承板之气管，且于吸嘴之侧方设有导引件，另于下压头与第二承板间设有相互配合之浮动结构，用以使下压头可浮动微调位移；藉此，于升降驱动源一次同时带动多组下压头执行下压复数个电子元件作业时，可利用各压缸独立驱动相对应之下压头下压电子元件，而使各电子元件均匀受力，以确实与测试套座之接点相接触，达到有效提升测试品质之实用效益。 |
