发明名称 研磨片
摘要 本发明提供一种以钻石作为研磨剂之研磨片,研磨剂在树脂中之分散性良好,且使杂质对于被研磨对象物所造成之不良影响减到最低限度,且能使从宽度宽的辊状切割成宽度窄尺寸的片状时,对于切割刀的磨损成为最小限度。本发明之研磨片,其特征为:于可挠性基材上叠层一研磨层,该研磨层系将由经酸洗涤处理之钻石所构成之研磨剂分散于树脂中而成。
申请公布号 TW200848213 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097108645 申请日期 2008.03.12
申请人 巴川制纸所股份有限公司 发明人 藤稿智史;漆训明
分类号 B24D11/00(2006.01) 主分类号 B24D11/00(2006.01)
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本