电路板及其制法

摘要

一种电路板，系包括：核心板，系具有至少一贯穿之长形通孔；电镀导通孔，系形成于该长形通孔中；以及第一线路层，系形成于该核心板之上下表面，并具有复数线路，且该部分线路系与电镀导通孔电性连接；藉以增加该电镀导通孔上下两端各线路层之间的布线空间。本发明复提供一种前述电路板之制法。