发明名称 轻塑或瓦楞纸栈垫板之强化结构
摘要 本发明「轻塑或瓦楞纸栈垫板之强化结构」,其主要系于一包装底板上开设有适量开口,并于该开口上穿套有第一组体,于第一组体下方连结有管体与第二组体,该第一组体可卡固于包装底板上,并在包装底板下形成有若干支撑柱,且各支撑柱间存在有适当间距以提供堆高机搬移;此外,于上述包装底板之两端,各具有一折合部,该折合部可由外向内弯折,并将一夹板夹置于其间;透过上述手段,本创作达成一种坚固、耐高压且不易损坏之轻塑或瓦楞纸栈垫板结构。
申请公布号 TW200848256 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW096119638 申请日期 2007.06.01
申请人 林金树 发明人 林金树
分类号 B32B21/06(2006.01) 主分类号 B32B21/06(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县中历市内厝里内厝子167之5号