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发明名称
轻塑或瓦楞纸栈垫板之强化结构
摘要
本发明「轻塑或瓦楞纸栈垫板之强化结构」,其主要系于一包装底板上开设有适量开口,并于该开口上穿套有第一组体,于第一组体下方连结有管体与第二组体,该第一组体可卡固于包装底板上,并在包装底板下形成有若干支撑柱,且各支撑柱间存在有适当间距以提供堆高机搬移;此外,于上述包装底板之两端,各具有一折合部,该折合部可由外向内弯折,并将一夹板夹置于其间;透过上述手段,本创作达成一种坚固、耐高压且不易损坏之轻塑或瓦楞纸栈垫板结构。
申请公布号
TW200848256
申请公布日期
2008.12.16
申请号
TW096119638
申请日期
2007.06.01
申请人
林金树
发明人
林金树
分类号
B32B21/06(2006.01)
主分类号
B32B21/06(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县中历市内厝里内厝子167之5号
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