半导体装置、积体电路的封装以及晶片的封装方法

摘要

本发明所揭露的半导体装置包含晶片、第一凸块电极、导线、以及第二凸块电极。晶片具有至少一接触垫。第一凸块电极形成于接触垫上。导线位于晶片之有效表面上，且此导线电性连接于第一凸块电极。第二凸块电极形成于导线上，且此第二凸块电极不位于晶片之任一接触垫之上方。此外，本发明也揭露一种积体电路的封装以及晶片的封装方法。