较高功率之晶片于堆叠外部之晶片堆叠

摘要

部分实施例中，一系统包括一电路板、一第一晶片、及一堆积在第一晶片上之第二晶片。第一晶片耦合于电路板与第二晶片之间，而第一晶片包括电路以将第一晶片接收的命令重覆至第二晶片。亦描述其他实施例。