发明名称 电浆处理装置及电浆处理方法
摘要 本发明系关于一种可产生均匀之电浆、对于大面积基板可进行均匀之处理之电浆处理装置及处理方法。本发明之电浆处理装置,包括:真空腔;配置于真空腔内部下侧,且包含复数个区块之下部电极;配置于真空腔内部上侧,且接地之上部电极;对真空腔内部供给制程气体之制程气体供给部;与下部电极连接,施加源功率之源功率供给部;与下部电极之各区块分别连接,对各区块独立地施加偏压功率之偏压功率供给部;及计算施加于下部电极之各区块之偏压功率,控制偏压功率供给部之控制部。
申请公布号 TW200850078 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097104726 申请日期 2008.02.05
申请人 三星电子股份有限公司;韩国科学技术院 发明人 黄太亨;张鸿永
分类号 H05H1/24(2006.01);H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H05H1/24(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文;林嘉兴
主权项
地址 南韩
您可能感兴趣的专利