可挠基板接合及去接合装置

摘要

本发明揭示一种可挠基板接合及去接合装置。在一实施例中，该装置包含i)一隔室；ii)一下夹盘，其设置在该隔室之一下部部分内且内建一下部加热单元和一冷却导管；iii)一上夹盘，其设置在该下夹盘上方且内建一上部加热单元；iv)一加压单元，其设置在该上夹盘上方；及v)一分离单元，其对应于设置在该下夹盘与该上夹盘间之一支撑基板和一可挠基板之接合表面的两侧。该可挠基板接合及去接合装置可利用一热处理程序同时加压该可挠基板和该支撑基板。因此，该可挠基板即使处于低温仍可被更可靠地接合及去接合。