| 摘要 |
本发明关于树脂封装型半导体装置及其制造方法，其提供可抑制半导体晶片损伤之树脂封装型半导体装置。该树脂封装型半导体装置(100)具备：半导体晶片(1)，其系包含矽基板；晶片焊垫(10)，其系中介第一焊锡层(2)而固定有半导体晶片(1)；树脂封装层(30)，其系封装半导体晶片(1)；及复数引线端子(21)，其系与半导体晶片(1)电性地连接，内引线部(21b)藉由树脂封装层(30)覆盖。而且，引线端子(21)系由铜或铜合金构成；晶片焊垫(10)系由合金Alloy-42或科伐(Kovar)合金构成。再者，晶片焊垫(10)构成引线端子(21)之厚度(约0.15 mm)以下之厚度(约0.125 mm)。 |
