雷射加工方法及切断方法、以及具有多层基板之构造体的分割方法

摘要

[课题]提供－种藉由超短脉波而有效地对被加工物体进行加工的方法。[解决手段]一种基板等的雷射光加工方法。使对被加工物体而言为透明之波长的超短脉波雷射聚光，并从被加工物体的正面朝向反面照射，且将被聚光之雷射光的射束腰部位置形成为与被加工物体之反面分离。藉此，从由被加工物体内之雷射光传播的自集束作用所形成的射束腰部，而在光行进方向上将长的聚光通道形成在物体内。其特征为此通道内的物质会因雷射光而被分解，并将该物质从反面排出，藉以在上述通道形成空洞。因为形成空洞并且使雷射光扫描时，会形成加工面，所以尔后能以弱弯曲应力来切断被加工物体。本方法也能适用于2片基板被对向配置的情况，可利用于液晶面板的玻璃基板分割。