半导体晶片之垫布局结构

摘要

本发明提供一种半导体晶片的垫布局结构。当在一带载封装(TCP)中对具有高纵横比的半导体晶片进行封装时，能够防止导线断裂问题。在半导体晶片的垫布局结构中，复数个垫沿高纵横比的半导体晶片的上边、下边、左边和右边配置，并且配置在左边和右边的垫的一纵向宽度以及配置在上边和下边两侧的垫的一横向宽度要大于配置在上边和下边中心的垫的一横向宽度。