| 摘要 |
[课题]提供一种多层配线基板的制造方法，其能确实地检测出对位标记，在防焊部上于与导体电路对应之正确位置形成开口部。[解决手段]于在核芯基板12的上面13以及下面14所配置的增层式层15、16上，层积树脂绝缘层20、21、31、32以及导体层22、23、33、34。在由电镀形成导体层23、34之步骤中，在与导体电路不同的位置上形成厚度比此导体电路还要厚的框状导体部41。在检测步骤中，介由防焊部29、36而将位置检测用光照射于框状导体部41，并根据反射光来检测出环状导体部41。以框状导体部41作为位置基准而将玻璃遮罩配置于防焊部29、36，以形成开口部30、37。 |
