批次处理用之半导体晶圆晶舟

摘要

一种晶舟，用以在低摩擦力沉积物可能涂布于晶圆支撑表面上的处理中，垂直堆叠晶圆。举例而言，在碳处理中，可能形成低摩擦力涂层，而使晶圆在晶舟中向侧边滑动，使其极度未对准，导致操作时的晶圆破裂。用于处理的一般晶舟具有垂直柱脚，数目通常是三个或是四个，其中，对准的槽口支撑各个晶圆。只要晶圆维持在中心，插槽可设置环绕晶圆边缘之足够的空隙，以辅助晶圆之装载及卸载而不会损坏晶圆。对于低摩擦力处理的环境而言，各个槽口设有浅的凹陷部，晶圆可放置在槽口的边缘上。凹陷部会在邻近于晶圆边缘加上一个低梯级部，晶圆边缘可阻止晶圆的水平滑动移动。藉由分隔于梯级部之上的平面插入晶圆于晶舟之中而装载晶圆，接着晶圆降低至凹陷部之上。