| 摘要 |
一种半导体封装基板，系包括：承载板，系具有一第一表面及第二表面，于该第一表面具有第一线路层，该第一线路层具有复数第一电性连接垫、复数排线、至少一电镀导线及至少一导胶道，其中，该电镀导线系藉由该些排线电性连接至各该第一电性连接垫，而该电镀导线并电性连接该导胶道﹔以及第一防焊层，系形成于该第一表面及第一线路层表面，且具有第一开孔以露出该些第一电性连接垫、第二开孔以露出部份之排线、以及第三开孔以露出该导胶道，于该第二开孔中之排线已切断而构成靠近该导胶道之第一端及远离该导胶道之第二端，该第一端系内缩于该第一防焊层下方，而该第二端凸出于第一防焊层下方﹔本发明藉由于该金属保护层表面形成有机保焊层时，以蚀刻移除第二开孔中之排线，藉以简化制程及降低制造成本。本发明复提供一种半导体封装基板之制法。 |
