封装基板植针制法

摘要

一种封装基板植针制法，系包括：提供一板体，系由复数封装基板本体单元矩阵排列组成，该封装基板本体单元至少一表面具有复数外露之电性连接垫；切割该板体以形成复数个封装基板本体单元；于该封装基板本体单元进行测试；于该封装基板本体单元之电性连接垫表面形成一结合材料；于该结合材料表面接置一金属针脚；以及进行回焊制程使该金属针脚结合于该电性连接垫表面；藉以避免将针误植于未通过电性测试的封装基板本体单元上，并避免不必要的制程浪费产生。