| 摘要 |
一种具有凸块之基板制程，其系包含下列步骤：首先，提供一具有一本体及复数个导电元件之金属基材，接着，形成一第一介电层于该本体，且该第一介电层系包覆该些导电元件，之后，形成复数个线路及复数个接点于该第一介电层之一表面，且该些接点系电性连接该些导电元件，接着，形成一第二介电层于该第一介电层之该表面，该第二介电层系覆盖该些线路，最后，图案化该本体以形成复数个凸块，该些凸块系藉由该些导电元件电性连接该些接点。本发明系藉由蚀刻该本体以形成该些凸块，其系可使该些凸块与该些导电元件间之结合强度佳，且可降低制程成本。 |
