于半导体元件形成细致图案的方法

摘要

一种于半导体元件形成细致图案的方法，其包含在具有底层之半导体基材上面形成包括第一个、第二个、和第三个光罩图案之沈积图案、用第三个光罩图案作为蚀刻阻障光罩将第二个光罩图案侧面蚀刻、移除第三个光罩图案、形成一曝光第二个光罩图案之上部的旋涂碳层、用旋涂碳层作为蚀刻阻障光罩进行蚀刻方法以曝光底层、及移除旋涂碳层。