堆叠晶片封装构造、晶片构造及其制程

摘要

一种堆叠晶片封装构造，其主要包含至少一第一晶片、一导电元件以及至少一第二晶片，该第一晶片系具有一第一导通孔，该第一导通孔系定义有一第一上导通部及一第一下导通部且该第一上导通部系连通该第一下导通部，其中该导电元件系设置于该第一导通孔内，且该导电元件之一第一表面系高于该第一晶片之一主动面，该导电元件之一第二表面系位于该主动面与该第一晶片之一背面之间，该第二晶片系具有一第二导通孔，该第二导通孔系定义有一第二上导通部及一第二下导通部，该第二上导通部系连通该第二下导通部，其中该导电元件系插设于该第二导通孔之该第二下导通部以电性连接该第一晶片与该第二晶片。