发明名称 | 多相位布线结构与方法 | ||
摘要 | 一种多相位布线结构与方法,该布线结构包含:第一布局层;第二布局层与第一布局层互相平行;复数个位置点位于第一布局层与第二布局层;复数条走线对应设置于位置点,每条走线各传输一信号,而信号之间各相隔一相位差,设置于第一布局层与第二布局层之同一层而相邻的二条走线之间具有水平耦合电容,设置于第一布局层与第二布局层之不同层而相邻的二条走线之间具有垂直耦合电容,每条走线各包含复数个区段,在不同区段中走线与位置点之配置不同,使复数条走线由水平耦合电容与垂直耦合电容所决定的电气特性实质上相同。 | ||
申请公布号 | TW200849466 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
申请号 | TW096119948 | 申请日期 | 2007.06.04 |
申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 李朝政 |
分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L27/04(2006.01);H01L21/822(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李文贤 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学园区创新二路2号 |