发明名称 DISIPACION TERMICA MEJORADA PARA ENVOLTURAS ELECTRONICAS.
摘要 Una caja (218) modular de placa de circuito, adaptada para recibir una o más placas (236) de circuito electrónico, tales como los repetidores de telecomunicaciones, que incluye: un miembro (331) de bastidor externo; un miembro (339) de bastidor interno; uno o más miembros (332) de soporte, acoplados entre el miembro (331) de bastidor externo y el miembro (339) de bastidor interno, y y uno o más retenedores (650) de placa de circuito electrónico en el interior de la caja (218) modular de placa de circuito, adaptados para acoplarse con la caja (218) modular de placa de circuito, y empujar y mantener cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico en contacto con uno de los uno o más miembros (332) de soporte; en la que los uno o más miembros (332) de soporte proporcionan una trayectoria aislada de disipación de calor para el calor producido por cada una de las una o más placas (236) de circuito electrónico.
申请公布号 ES2309565(T3) 申请公布日期 2008.12.16
申请号 ES20040785110T 申请日期 2004.09.24
申请人 ADC DSL SYSTEMS, INC. 发明人 FERRIS, MATTHEW, D.;PETERSEN, CYLE, D.
分类号 H05K7/20;H04Q1/10 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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