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L'invention concerne un procédé de réalisation d'un substrat hybride, comportant un substrat support (40), une couche continue d'isolant enterrée (42) et, sur cette couche, une couche hybride (26') comportant des zones alternées d'un premier matériau (26) et d'au moins un deuxième matériau (32), ces deux matériaux étant différents par leur nature et/ou leurs caractéristiques cristallographiques, ce procédé comportant :- la réalisation d'une couche hybride (26'), comportant des zones alternées des premier et deuxième matériaux, sur un substrat homogène (22),- l'assemblage de cette couche hybride, de la couche continue d'isolant (42) et du substrat support (40),- l'élimination d'une partie au moins du substrat homogène (40), avant ou après l'étape d'assemblage.
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