| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif électronique (100) de connexion, comportant :a) la formation, dans le plan d'un substrat support (2), d'au moins un premier élément de contact (10), et, suivant une direction sensiblement perpendiculaire audit plan, d'au moins un deuxième élément de contact (4) présentant une première extrémité en contact électrique avec le ou les premiers éléments de contact, et une deuxième extrémité,b) puis le positionnement d'au moins un composant électrique ou électronique (22) en contact avec le ou les premiers éléments de contact (10),c) l'enrobage du ou des composants et des premier et deuxième éléments de contact, au moins la ou les deuxièmes extrémités du ou des deuxièmes éléments de contact (4) affleurant la surface (27) de l'enrobage. |
