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Die Erfindung betrifft ein Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zur Schichtdickenmessung für verzinnte Metallbänder als Verbinder zur Verschaltung von elektronischen Bauteilen, Elektronikmodulen oder Solarzellen. Aufgabe ist es, ein konstruktiv einfaches Schichtdickenmessgerät und ein Verfahren zu schaffen, womit schnelle Schichtdickenmessungen der Lotschichten auf Verbindern pro Zeiteinheit ermöglicht wird. Das erfindungsgemäße Schichtdickenmessgerät besteht aus einem, an einem Geräteträger angeordneten, verfahrbaren und beheizbaren Messbügel, der mit einer Auswerteeinrichtung auf der Basis eines Mikrocomputers verbunden ist. Das Metallband 1 ist dabei zwischen einem verfahrbaren und beheizbaren Messbügel 3 und einem untemperierten oder temperierten Messstempel 5 angeordnet. Der Messbügel 3 ist mit einer Weg-Zeit-Mess- und Steuereinrichtung gekoppelt, die wiederum auf einen Mikrocomputer aufgeschaltet ist. Beim Verfahren erfolgt ein örtlich begrenztes Erwärmen der zu messenden Lotschicht 2, 4 bis zum Aufschmelzen des Lotes. Der mit einer Heizung 7 beheizte Messbügel 3 wird bis auf die Oberfläche des verzinnten Metallbandes 1 verfahren. Sobald dieser aufsitzt und die Oberfläche berührt, erfolgt der Wärmeeintrag in das Lot. Beginnt das Lot aufzuschmelzen, erfolgt nachgeschaltet durch den beheizbaren Messbügel 3 ein Durchdringen der zu messenden Lotschicht 2, 4 an der Messstelle bis unmittelbar auf die Oberfläche des Metallbandes 1. Dabei wird das aufgeschmolzene ...
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