| 发明名称 |
Anschlussfläche für Flipchip-Bonding |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69939794(D1) |
申请公布日期 |
2008.12.11 |
| 申请号 |
DE1999639794 |
申请日期 |
1999.04.13 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD. |
发明人 |
SAITOH, TOHRU |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/56;H01L23/498;H05K1/02 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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