| 发明名称 | 叠层母排表面连接端子之间的结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种叠层母排表面连接端子之间的结构，包括：上部导体(5)和下部导体(7)，在其中间有内绝缘层(6)，两导体外侧分别有上绝缘层(4)和下绝缘层(8)；在所述的上绝缘层(4)和下绝缘层(8)之间有一对端子(10)；还包括在一对端子(10)之间一个以上的绝缘隔离机构(20)；本实用新型的有益效果是：增大了表面端子间的爬电距离，提高了叠层母排的电气安全性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201163697Y | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200820055555.6 | 申请日期 | 2008.02.19 |
| 申请人 | 上海新时达电气有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司 | 发明人 | 龚莉;宋吉波;高乾;康守军 |
| 分类号 | H01R25/16(2006.01);H01R9/00(2006.01) | 主分类号 | H01R25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 胡美强 |
| 主权项 | 1.一种叠层母排表面连接端子之间的结构，包括：上部导体(5)和下部导体(7)，在其中间有内绝缘层(6)，两导体外侧分别有上绝缘层(4)和下绝缘层(8)；在所述的上绝缘层(4)和下绝缘层(8)之间有一对端子(10)；其特征在于：还包括在一对端子(10)之间一个以上的绝缘隔离机构(20)。 | ||
| 地址 | 201802上海市嘉定区新勤路289号 | ||