发明名称 |
一种高功率半导体泵浦的固体激光器 |
摘要 |
一种高功率半导体泵浦的固体激光器,其包括泵浦源,激光增益介质和谐振腔,其特征在于:所述激光增益介质为由激光增益介质薄片和光学附片拼叠而成的复合激光增益介质片,光学附片由与激光增益介质相应的基质材料或其它导热系数大、折射率和膨胀系数与激光增益介质相近的材料制成,此复合介质片的拼叠方式为光胶、深化光胶或者胶层。本发明将激光增益介质薄片与光学附片通过光胶、深化光胶或者胶层等方式拼叠而成复合激光增益介质片,其结构简单,制备容易。具有所述复合激光增益介质片的激光器可以实现热流近一维分布,达到高功率、高质量光束的激光输出。 |
申请公布号 |
CN101320881A |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200810071296.0 |
申请日期 |
2008.06.26 |
申请人 |
福州高意通讯有限公司 |
发明人 |
吴砺;凌吉武;卢秀爱;彭永进;陈卫民 |
分类号 |
H01S3/06(2006.01);H01S3/042(2006.01);H01S3/109(2006.01);H01S3/0941(2006.01);H01S3/08(2006.01);H01S3/10(2006.01) |
主分类号 |
H01S3/06(2006.01) |
代理机构 |
厦门市诚得知识产权代理事务所 |
代理人 |
方惠春;黄国强 |
主权项 |
1、一种高功率半导体泵浦的固体激光器,其包括泵浦源,激光增益介质和谐振腔,其特征在于:所述激光增益介质为由激光增益介质薄片和光学附片拼叠而成的复合激光增益介质片,光学附片由与激光增益介质相应的基质材料或其它导热系数大、折射率和膨胀系数与激光增益介质相近的材料制成,此复合介质片的拼叠方式为光胶、深化光胶或者胶层。 |
地址 |
350001福建省福州市晋安区福兴大道39号 |