| 发明名称 | 焊料设置及薄芯片热界面材料的热处理 | ||
| 摘要 | 在散热器上附着焊料。所述焊料在低于约120℃的第一温度下第一回流。所述焊料在使得第一回流焊料具有升高的第二回流温度的温度下第二热老化。热老化处理导致将焊料用作热介面材料的芯片中的压应力降低。所述焊料具有可回流且无需使用有机焊剂而附着于芯片和散热片的成分。 | ||
| 申请公布号 | CN101322232A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200680045658.8 | 申请日期 | 2006.12.05 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | M·雷纳维卡;S·G·贾达夫 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/373(2006.01);B23K1/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 柯广华;刘春元 |
| 主权项 | 1.一种工艺，包括：在散热片表面形成焊料，其中所述焊料选自：InSn焊料；低共熔InSn焊料；InSn叠层；以及所述散热片上的In层和所述In层上方与其上的Au烧化层；在第一处理温度下将焊料焊接到所述散热片表面以实现具有第一再熔温度的焊料；以及在第二处理温度下热老化所述焊料，其中：热老化所述焊料可实现具有高于焊料第一再熔温度的第二再熔温度的焊料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||