| 发明名称 | 氟树脂层叠基板 | ||
| 摘要 | 本发明的氟树脂层叠基板，具备形成电路图案的多个基板和粘结上述多个基板的粘结层，其特征在于，上述基板由第1氟树脂混合体浸渍在加强纤维薄膜中而形成的预浸树脂材料构成，上述粘结层由第2氟树脂混合体的薄膜构成，上述第2氟树脂混合体是，与上述第1氟树脂混合体相比融点低，具有热熔融性的氟树脂混合体。 | ||
| 申请公布号 | CN101322449A | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200680045576.3 | 申请日期 | 2006.12.05 |
| 申请人 | 株式会社润工社;三井·杜邦含氟化合物株式会社 | 发明人 | 富井晃;大野隆义;泷绘津也 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张春媛 |
| 主权项 | 1.氟树脂层叠基板，具备形成电路图案的多个基板和粘结上述多个基板的粘结层，其特征在于，上述基板由第1氟树脂混合体浸渍在加强纤维薄膜中而形成的预浸树脂材料构成，上述粘结层由第2氟树脂混合体的薄膜构成，上述第2氟树脂混合体是与上述第1氟树脂混合体相比融点低，具有热熔融性的氟树脂混合体。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||