| 发明名称 | 软硬复合电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种软硬复合电路板的制造方法，包括下列数个步骤：首先，提供至少一软性电路板。接着，将此软性电路板分离成多个子软性电路板。之后，从这些子软性电路板中筛选出良好的子软性电路板。然后，将这些良好的子软性电路板配置于至少一硬性电路板上或至少两硬性电路板之间，以完成软硬复合电路板的制作。 | ||
| 申请公布号 | CN100442956C | 申请公布日期 | 2008.12.10 |
| 申请号 | CN200510058971.2 | 申请日期 | 2005.03.25 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 王俊懿;李兆定;李楷锡;王胜辉;白家华 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1、一种软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其包括：提供至少一软性电路板；将该软性电路板分离成多数个子软性电路板；从该些子软性电路板中筛选出良好的该些子软性电路板；以及将良好的该些子软性电路板配置于至少一硬性电路板上，而形成一软硬复合电路板。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||