封装用树脂组合物以及树脂封装的半导体装置

摘要

一种封装用树脂组合物，含有100重量份合成树脂，10-500重量份体积电阻率为10²-10¹⁰Ω·cm的碳前体，0-60重量份体积电阻率低于10²Ω·cm的的导电性填料，以及100-1500重量份其它的无机填料。

主权项

1、一种封装用树脂组合物，其含有100重量份含有在1分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物和固化剂的环氧树脂成分(A)，10-500重量份碳含量为80-97质量％且体积电阻率为3×107-1×109Ω·cm的碳前体(B)，0-60重量份体积电阻率低于102Ω·cm的导电性填料(C)，以及100-1500重量份其它的无机填料(D)，形成封装成形物的电位从1000V下降至50V所需的静电衰减时间是10秒以下。